公司介绍：

      康强电子成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改造，2007年3月2日在深交所上市(康强电子，002119)。是一家专业从事各类半导体封装材料开发、生产、销售的高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝。引线框架包括冲制和蚀刻二种工艺生产的集成电路框架系列，表面贴装系列，LED表面贴装阵列系列，电力电子系列和分立器件系列，年生产能力超过1000亿只;键合丝包括键合金丝、键合铜丝系列产品，生产能力达3.6亿米，产品为国内外主要芯片封装企业采用。公司还生产高端线切割加工用电极丝、多工位集成电路框架用级进模具等产品。

      公司注册资金3.75亿元，占地约80000平方，员工2000多人，拥有3家全资子公司。

导入模块及收益：

1、康强的自动化产线采用的是我们的MES系统，主要对引线框架进行视觉检测，批次追溯，工序流转追溯等。

2、为引线框架产品单独开发了一套视觉检测软件，用来跟自动化产线配套生产。